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| 聚四氟乙烯玻璃布层压板单、双面敷铜箔或一面敷铜箔，另一面衬铝板或铜板经高温、高压而制成具有优良电气性能和较好机械强度的微波介质印制电路基板。 |
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| 本产品是聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板层压前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸渍在无碱玻璃布上，经干燥、烘培、烧结而制成的耐热绝缘以及低损耗微波介质材料，具有优良电气性能、不粘性及耐高温性能。广泛应用于电子、电机、航空、纺织、化学和食品工业等部门。在微波电路器件上可以作为多层印制板之间的粘接片。 |
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| 微波复合介质覆铜箔基片是由低损耗无机矿物质二氧化钛（TiO2）和低损耗有机塑料按比例混合，然后烘焙、烧结、压制而得到的复合介质基片、用该基片敷铜箔再经压制而成覆铜箔基片，是制造元器件的最佳材料，可广泛应用于卫星通讯、导航、固态相控阵雷达、广播电视等电子设备、印制电路器件中。 |
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