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| 聚四氟乙烯玻璃布层压板单、双面敷铜箔或一面敷铜箔，另一面衬铝板或铜板经高温、高压而制成具有优良电气性能和较好机械强度的微波介质印制电路基板。 |
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| 微波复合介质覆铜箔基片是由低损耗无机矿物质二氧化钛（TiO2）和低损耗有机塑料按比例混合，然后烘焙、烧结、压制而得到的复合介质基片、用该基片敷铜箔再经压制而成覆铜箔基片，是制造元器件的最佳材料，可广泛应用于卫星通讯、导航、固态相控阵雷达、广播电视等电子设备、印制电路器件中。 |
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