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聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2 |
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件
外 观 |
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 |
常规板面尺寸（mm） |
300×250 |
380×350 |
440×550 |
500×500 |
460×610 |
600×500 |
840×840 |
1200×1000 |
1500×1000 |
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特殊尺寸可根据客户要求压制 |
铜箔厚度 |
0.035mm 0.018mm |
厚度尺寸及公差（mm） |
板 厚 |
0.17、0.25 |
0.5、0.8、1.0 |
1.5、2.0 |
3.0、4.0、5.0 |
公 差 |
±0.01 |
±0.03 |
±0.05 |
±0.06 |
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 |
机
械
性
能 |
翘
曲
度 |
板厚（mm） |
翘曲度最大值mm/mm |
光面板 |
单面板 |
双面板 |
0.25～0.5 |
0.03 |
0.05 |
0.025 |
0.8～1.0 |
0.025 |
0.03 |
0.020 |
1.5～2.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
3.0～5.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
剪切冲剪性能 |
＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层 |
抗剥强度 |
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm |
化学性能 |
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 |
物
理
电
气
性
能 |
指标名称 |
测试条件 |
单位 |
指标数值 |
比 重 |
常 态 |
g/cm3 |
2.2～2.3 |
吸水率 |
在20±2℃蒸馏水中浸24小时 |
% |
≤0.02 |
使用温度 |
高低温箱 |
℃ |
-50～+260 |
热导系数 |
|
千卡/米小时℃ |
0.8 |
热膨胀数 |
升温96℃/小时 |
热膨胀系数×1 |
≤5×10-5 |
收缩率 |
沸水中煮2小时 |
% |
0.0002 |
表面绝缘电阻 |
500V直流 |
常态 |
M.Ω |
≥5×103 |
恒定湿热 |
≥5×102 |
体积电阻 |
常态 |
MΩ.cm |
≥5×105 |
恒定湿热 |
≥5×104 |
插销电阻 |
500V直流 |
常态 |
MΩ |
≥5×104 |
恒定湿热 |
≥5×102 |
表面抗电强度 |
常态 |
δ=1mm(kv/mm) |
≥1.2 |
恒定湿热 |
≥1.1 |
介电常数 |
10GHZ |
εr |
2.55
2.65 （±2%） |
介质损耗角正切值 |
10GHZ |
tgδ |
≤1×10-3 |
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