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本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质进口材料，经高温、高压而制成，它具有良好的电性能和较高机械强度，是广大技术人员广泛选用的优良微波印制电路基板。 |
| ※技术条件： |
| 1、外观：符合微波印制电路基板材料国标、军标规定的指标。 |
| 2、常规板面尺寸（mm）：840×840；600×500；500×500；500×430；380×350；300×250 |
| 3、铜箔厚度：0.035mm或0.018mm |
| 4、厚度尺寸及公差（mm）： |
| a)覆铜箔板的标称厚度包括两面铜箔的厚度。 |
| b)厚度、公差表： |
| 板
厚 |
0.17,0.25 |
0.5,0.8,1.0 |
1.5,2.0 |
3.0,4.0,5.0 |
| 公
差 |
±0.01 |
±0.03 |
±0.05 |
±0.06 |
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| c)特殊尺寸可根据用户电路设计要求而压制。 |
| 5、机械性能： |
| （1）翘曲度： |
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板厚（mm） |
翘曲度最大值mm/mm |
| 光面层压板 |
单面覆铜箔板 |
双面覆铜箔板 |
| 0.25-0.5 |
0.03 |
0.05 |
0.025 |
| 0.8-1.0 |
0.025 |
0.03 |
0.020 |
| 1.5-2.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
| 3.0-5.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
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| （2）剪切、冲剪性能： |
| 剪切：<1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55，不分层。 |
| ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10，不分层。 |
| （3）抗剥强度：常态15N/cm；恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12N/cm。 |
| （4）化学性能：可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，且可进行孔金属化。 |
| （5）物理电气性能：见表： |
