| 高分子磁性复合介质基片是由低损耗无机矿物质，高分子磁性材料及纳米磁性材料和有机塑料按比例混合，经烘焙、烧结、压制而成的复合介质基片，该基片敷上超薄铜压制而成覆铜箔基片，广泛应用于移动通讯，微带天线，环行器，隔离器及其它微波电子器件中。该材料系国内首创，国际领先。 |
| 1、用该基片制成微带电路特点： |
| (1) 铜箔和介质的粘附力比铁氧体基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便、成品率高，且成本比铁氧体大大降低。 |
| (2) 易于机械加工，可方便进行钻、车、磨、剪、刻等多种加工，这是铁氧体基片所不能比的。 |
| 2、
技术条件： |
| (1) 外观：同TP系列产品 |
| (2) 外形尺寸（mm）：120×100，135×135，150×150， |
| (3) 厚度及公差（mm）：0.8±0.03
1±0.04 2±0.06 |
| (4) 机械性能： |
| a)抗剥强度：常态≥10/N/cm 交变湿热≥8N/cm |
| b)翘曲度：同TP类基片 |
| (5) 化学性能：可参照印制电路化学腐蚀方法进行加工，且不改变材料的介质性能。 |
| (6) 物理电气性能：见表： |
