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聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片TF—1/2 |
本产品是由微波性及耐温性优越的聚四氟乙烯树脂材料与天然矿物质复合而成，该类材料能与美国罗杰斯公司RT/duroid 6006\6010\TMM10等产品媲美。
该材料主要特点：
1、比TP系列产品工作温度有较大提高，可在-80℃～+200℃范围内长期使用，可进行波峰焊、回熔焊。
2、用于微波、毫米波印制电路制作。
3、乃辐射性能好，30min20rad/cm2。
4、介电常数稳定，随温度及频率升高变化小。
介电常数：εr＝3.0；6.0；9.2；9.6；10.2.
技术条件
外 观 |
双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等 |
外型尺寸 |
150×150 250×250 200×310 |
厚度及公差同TP系列产品，特殊尺寸可根据客户要求压制 |
机械性能 |
抗剥强度 |
≥8N/cm |
翘曲度 |
同TP指标 |
剪切冲剪性能 |
剪冲后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55 |
化学性能 |
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板，而材料介质性能不改变。可以进行孔金属化 |
物
理
电
气
性
能 |
指标名称 |
测试条件 |
单位 |
指标数值 |
比 重 |
常 态 |
g/cm3 |
3 |
吸水率 |
在20±2℃蒸馏水中浸24小时 |
% |
≤0.02 |
使用温度 |
高低温箱 |
℃ |
-80～+260 |
热导系数 |
|
千卡/米小时℃ |
0.5 |
热膨胀数 |
升温96℃/小时 |
热膨胀数×1 |
≤1×10-5 |
收缩率 |
沸水中煮2小时 |
% |
0.0001 |
表面绝缘电阻 |
500V直流 |
常 态 |
M.Ω |
≥1×105 |
恒定湿热 |
≥1×103 |
体积电阻 |
常 态 |
MΩ.cm |
≥1×105 |
恒定湿热 |
≥1×104 |
插销电阻 |
500V直流 |
常 态 |
MΩ |
≥1×106 |
恒定湿热 |
≥1×104 |
表面抗电强度 |
常 态 |
δ=1mm(kv/mm) |
≥1.6 |
恒定湿热 |
≥1.4 |
介电常数 |
10GHZ |
εr |
2. 3
6（±2%）
9.2
9.6
10.2 |
介质损耗角正切值 |
10GHZ |
tgδ |
≤1×10-3 |
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