| 本产品采用进口玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高。主要是介电常数范围更宽了。 |
| ※技术条件： |
| 1、外观：符合微波印制电路基板材料国标、军标规定的指标。 |
| 2、型号：F4BK225；F4BK265；F4BK300；F4BK350。其中225、265、300、350分别代表其介电常数为2.25、2.65、3.0、3.50。 |
| 3、外型尺寸（mm）：300×250、350×380、500×500、600×500、840×840 |
| 4、厚度尺寸及公差（mm）： |
| 厚度：0.25，0.5，0.8，1.0 公差±0.02～±0.04 |
| 厚度：1.5，2.0，3.0，4.0，5.0 公差±0.05～±0.07 |
| 5、机械性能： |
| a)翘曲度： |
|
板厚（mm） |
翘曲度最大值mm/mm |
| 光面层压板 |
单面覆铜箔板 |
双面覆铜箔板 |
| 0.25-0.5 |
0.03 |
0.05 |
0.025 |
| 0.8-1.0 |
0.025 |
0.03 |
0.020 |
| 1.5-2.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
| 3.0-5.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
|
| b)剪切、冲剪性能： |
| 剪切：<1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55，不分层。 |
| ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10，不分层。 |
| c)抗剥强度：常态≥15N/cm，恒定温热及260°±2℃熔融焊料中保持20秒，不起泡，不分层，则抗剥强度≥12N/cm |
| 6、化学性能： |
| 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路、而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化。 |
| 7、物理电气性能：见表： |
