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聚四氟乙烯覆铜箔板F4T-1/2
  本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔,然后经高温、高压而成的电路基板,又简称纯四氟板。该板具有最优良的电气性能(即低介电常数、低损耗)并具有一定的机械强度,是微波印制电路的良好基板。
※技术条件:
1、外观:符合微波印制电路基板的一般要求
2、外形尺寸:200×300,220×160,150×150
3、厚度及公差:0.5±0.05,1±0.1,1.5±0.15,2±0.2,3±0.3
4、机械性能:
  a) 翘曲度:双面板为0.02mm/mm
  b) 剪 切、冲剪性能:剪切无毛刺,冲剪时两冲孔最小间距0.55
  c) 抗剥强度:常态≥8N/cm 恒定湿热后:≥6N/cm
5、化学性能:
  可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板、其机械介质材料的电性能不变。
6、物理电气性能。见表
编号
指标名称
测试条件
单位
指标数值
1
比重
常态
g/㎝²
2.2~2.3
2
吸水率
在20±℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.01
3
使用温度
高低温箱
-100~+150
4
热导系数
千卡/米小时℃
0.4
5
热膨胀数
升温96℃/小时
×1
9.8~10×10-5
6
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0005
7
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥1×10-7
恒定温热
≥1×10-5
8
体积电阻
常态
MΩ.cm
≥1×10-10
恒定温热
≥1×10-7
9
插销电阻
500V直流
常态
≥1×10-5
恒定温热
≥1×10-5
10
表面抗电强度
常态
δ=1mm(kv/mm)
≥1.5
恒定温热
≥1.4
11
介电常数
10GHz
εr
2.2(±2%)
12
介质损耗角正切值
10GHz
tgδ
≤1×10-3