| 1、
用该基片做微波电路的特点： |
| （1）介电常数可根据电路要求在3～16范围内任意选择、且稳定。使用温度为-100℃～+150℃。 |
| （2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便，成品率高，且加工成本较陶瓷基片大大降低。 |
| （3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。 |
| （4）易于机械加工，可方便进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。 |
| 2、
技术指标： |
| （1） 外观：双面平整，无斑点、伤痕、凹陷等。 |
| （2） 尺寸及公差： |
a) 外形尺寸：A×B（mm）：50×30，80×40，120×80；
A(B)公差≤±0.03 120×100，150×150，220×160；
A(B)公差≤±0.05 |
| b) 厚度尺寸及公差：δ（mm）0.8±0.03；1±0.04；1.2±0.05
1.5±0.06；2±0.08 |
| （3） 机械性能： |
| a)抗剥强度：常态≥6N/cm 交变湿热≥4N/cm |
| b)化学性能：可参照印制是路化学腐蚀方法加工电路板而不改变材料性能。 |
| （4） 物理电气性能。耐浸焊性：30W；恒温烙铁200℃20秒。物理电气性能见表： |
