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聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片TF-1/2 |
| 本产品是由微波性及优越的聚四氟乙烯树脂材料与天然矿物复合而成，该类材料能与美国罗杰公司RT/duroid
6006、6010、TMM10等产品媲美。 |
| 该材料主要特点： |
| 1、比TP系列产品工作温度有较大提高，可在-80℃~+200℃范围内长期使用，可进行波峰焊、回熔焊。 |
| 2、用于微波、毫米波印制电路制作。 |
| 3、耐辐射性能好：30min20rad/cm2 |
| 4、介电常数稳定，随温度及频率升高变化小。 |
| 介电常数为：εr=3.0；6.0；9.6；10.2 |
| 外形尺寸：150×150；250×250 |
| 技术条件： |
| 1、外观：同TP系列产品指标。 |
| 2、外观尺寸，厚度及公差同TP系列产品。 |
| 3、机械性能强： |
| a) 抗剥强度：≥15N/cm b) 翘曲度：同TP指标
c) 剪切、冲剪性能：剪冲后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55。 |
| 4、化学性能： |
| a)可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而介质材料性能不改变。
b)可以进行孔金属化。 |
| 5、 物理电气性能：见表： |
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| 编号 |
指标名称 |
测试条件 |
单位 |
指标数值 |
| 1 |
比重 |
常态 |
g/㎝² |
3 |
| 2 |
吸水率 |
在20±℃蒸馏水中浸24小时 |
% |
≤0.02 |
| 3 |
使用温度 |
高低温箱 |
℃ |
-80～+260 |
| 4 |
热导系数 |
|
千卡/米小时℃ |
0.5 |
| 5 |
热膨胀数 |
升温96℃/小时 |
热膨胀数×1 |
≤1×10-5 |
| 6 |
收缩率 |
沸水中煮2小时 |
% |
0.0001 |
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7 |
表面绝缘电阻 |
500V直流 |
常态 |
M.Ω |
≥1×10-5 |
| 恒定温热 |
≥1×10-3 |
|
8 |
体积电阻 |
常态 |
MΩ.cm |
≥1×10-5 |
| 恒定温热 |
≥1×10-4 |
|
9 |
插销电阻 |
500V直流 |
常态 |
MΩ |
≥1×10-6 |
恒定温热 |
≥1×10-4 |
|
10 |
表面抗电强度 |
常态 |
δ=1mm(kv/mm) |
≥1.6 |
| 恒定温热 |
≥1.2 |
| 11 |
介电常数 |
10GHz |
εr |
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| 12 |
介质损耗角正切值 |
10GHz |
tgδ |
≤1×10-3 |
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